MS系列芯片激光開封機(jī)
激光功率（w）
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大族粵銘激光 MS系列芯片激光開封機(jī)，采用自主研發(fā)的激光開蓋機(jī)軟件系統(tǒng)，非接觸式激光加工無任何機(jī)械應(yīng)力，芯片開蓋時(shí)不會(huì)導(dǎo)致任何變形；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對(duì)接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。
- 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
- 視頻
- 詳細(xì)參數(shù)
- 工藝應(yīng)用
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
集眾多功能于一身，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值
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01
自主研發(fā)的激光開蓋機(jī)軟件系統(tǒng)，簡(jiǎn)單易學(xué)；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對(duì)接；
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02
高性能CCD可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位芯片激光開蓋加工；
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03
進(jìn)口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng)，確保機(jī)器常時(shí)間穩(wěn)定工作，全光路防護(hù)使操作過程更安全；
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04
高精密直線電機(jī)及大理石平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高精密加工需求；
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05
可選擇配置傳輸軌道加工平臺(tái)，與SMT流水線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工。
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06
標(biāo)配蜂窩式吸附平臺(tái)；
詳細(xì)參數(shù)
優(yōu)化創(chuàng)新，讓產(chǎn)品，更快，更穩(wěn)定，更放心
| 型號(hào) | MS0404-V-B |
|---|---|
| 激光功率(W) | 紫外：10-20 W 綠光：30W |
| 工作幅面(mm) | 400*400 |
| 外形尺寸(mm) | 1300*1100*1750 |
| 加工精度(mm) | ±20μm |
| 光斑直徑 | ＜±20μm |
| 整機(jī)重量(kg) | 1200 kg |
| 工作環(huán)境 | 溫度: 15~30 ℃ , 相對(duì)濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少 |
| 電源 | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
| 總功率(Kw) | 5.5 |
工藝應(yīng)用
可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等.
