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半導(dǎo)體激光焊接機(jī)的激光器新型散熱方法

發(fā)布人:admin時間:2021-09-28閱讀數(shù):225983字號: 縮小━ 默認(rèn)? 放大?

在上一篇文章“半導(dǎo)體激光焊接機(jī)的激光器散熱方法”中,大族粵銘激光介紹了傳統(tǒng)散熱方法。隨著各領(lǐng)域?qū)す馄鞯囊笤絹碓礁?,傳統(tǒng)的散熱方法已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的要求,需要研究更多新型的散熱方式。


先了解下散熱性能分析時需要注意的事項(xiàng)


半導(dǎo)體激光焊接機(jī)激光器散熱的性能主要由熱阻和熱通來進(jìn)行評價(jià),在評價(jià)的時候需要注意考慮限定溫度下的熱通量。如果在進(jìn)行散熱分析的時候發(fā)現(xiàn)兩者之間溫差比較大, 激光芯片表面就會出現(xiàn)結(jié)露現(xiàn)象,出現(xiàn)此問題后,除了影響光輸出功率,還會影響對波長的鎖定,甚至還會因?yàn)榻Y(jié)露問題損壞電路的光電性能,最終影響可靠性。目前常見的降低熱阻的方法就是使用熱導(dǎo)率材料, 熱導(dǎo)率材料的出現(xiàn)給激光器降低溫度提供了更多的優(yōu)化空間。


半導(dǎo)體激光焊接機(jī)的激光器新型散熱方法 


目前出現(xiàn)的新型散熱方式有以下幾種。


噴霧冷卻散熱方法


噴霧冷卻是通過壓力的幫助, 把冷卻液用霧化的方式噴到傳熱的表面,達(dá)到冷卻的目的。噴霧冷卻主要的特點(diǎn)就是傳熱系數(shù)大、冷卻液流量低??蒲腥藛T發(fā)現(xiàn)用水當(dāng)介質(zhì),使用實(shí)心圓錐噴嘴進(jìn)行實(shí)驗(yàn)時, 微結(jié)構(gòu)的表面能夠增加熱交換的效果。在研究的時候發(fā)現(xiàn)噴霧冷卻的冷卻性和噴霧流速有關(guān)。此外,科研人員還發(fā)現(xiàn)了一種噴霧相變冷卻器,在實(shí)驗(yàn)時噴霧冷卻裝置中的噴嘴高度和散熱效果也有非常密切的關(guān)系。


微通道散熱方法


微通道散熱主要有兩種方式:根據(jù)通道大小定義的微通道;根據(jù)表面張力影響定義的微通道。


科研人員在研究的時候用微通道做冷卻裝置做了一次實(shí)驗(yàn),通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)了微通道的散熱特性,微通道熱沉能夠散熱的原因就是有一定的高熱通量。同時研究也發(fā)現(xiàn)了微通道會對散熱效果更好。此外還有人在研究的時候發(fā)現(xiàn)微通道熱沉不同的溝槽形狀也會影響散熱效果。經(jīng)過無數(shù)人的研究發(fā)現(xiàn)余弦型通道的散熱特征是所有形狀中最好的。此外科研人員還發(fā)現(xiàn)微通道和玻璃微管道結(jié)合的冷卻裝置能夠滿足大功率半導(dǎo)體激光焊接機(jī)的散熱要求。


激光器在使用的時候會應(yīng)用到微通道, 是因?yàn)槲⑼ǖ罆葌鹘y(tǒng)散熱方式的散熱效果更好, 能夠滿足現(xiàn)在高功率激光器的散熱要求。但是微通道在使用的時候有一個缺點(diǎn),就是經(jīng)常會因?yàn)闊嵝巫兝鋮s介質(zhì)顆粒導(dǎo)致微通道堵塞, 影響散熱效果,所以需要用納米流體提高整個過程的換熱性能。


倒裝貼片方法

 半導(dǎo)體激光焊接機(jī)的激光器新型散熱方法


倒裝貼片封裝仍采用 TEC 方式,傳統(tǒng)的貼激光器芯片和熱沉貼片方式采取芯片正面朝上, 背面冷卻面和熱沉通過焊料相連接, 但芯片有源區(qū)發(fā)熱量主要是集中在上表面幾個微米的區(qū)域發(fā)熱, 上表面和下表面的一般有上百微米的距離,熱量通過這么長距離的傳導(dǎo)到熱沉,再到TEC 制冷,散熱效果有限。


通過對芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn), 調(diào)整芯片表面結(jié)構(gòu)和有源區(qū)發(fā)熱層,研究采用芯片倒裝貼片技術(shù),使芯片的主要發(fā)熱面通過焊接層后直接和熱沉相接, 激光器散熱可以提高20% 或者更高的散熱效率;因?yàn)楣庑酒男阅芎蜏囟葟?qiáng)相關(guān),溫度越高,波長漂移越厲害,光輸出功率也會隨之下降或者飽和,通過倒裝貼裝方式可以大幅度提高散熱效果,芯片的光電輸出更加穩(wěn)定,整個激光器的性能也得到大幅度提高。


機(jī)器推薦:半導(dǎo)體激光焊接機(jī)系列WS-A。適用于電子產(chǎn)品的屏蔽罩、USB接頭,殼體、芯片、導(dǎo)電貼片、塑料等金屬或非金屬零部件之間的精密焊接。

 半導(dǎo)體激光焊接機(jī)


該機(jī)器能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊縫深寬比大;非接觸式焊接,光纖傳輸,可達(dá)性較好,自動化程度高;熱輸入量小,熱影響區(qū)小,工件殘余應(yīng)力和變形?。唤宇^設(shè)計(jì)靈活,節(jié)省原材料;焊接能量可精確控制,焊接效果穩(wěn)定,焊接外觀好。


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